산업 "기판 불량 잡아낸다" LG이노텍, AI 사전 분석 시스템 도입

"기판 불량 잡아낸다" LG이노텍, AI 사전 분석 시스템 도입

등록 2023.10.24 08:36

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정철동 LG이노텍 사장과 베트남 하이퐁 생산법인 전경. 그래픽=이찬희 기자

LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.

LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI 개발을 위해 과거 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 면밀히 분석했다. PS 기판 개발자가 최종 검수하여 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다. 이 덕분에 새로운 도면 입고 시, AI가 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출해 낸다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면, 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"며 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 말했다.

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터베이스(DB)를 기반으로 AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다. 이와 더불어 설계도 취약영역 분석 결과를 고객에게 전달하는 것에서 더 나아가, 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 방침이다.

강민석 CTO(부사장)는 "AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해온 데이터 자산을 적극 활용하여 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례"라며 "LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화하여, 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 말했다.