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에이치피에스피, 일반청약 경쟁률 1159대 1···오는 15일 코스닥 상장

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반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 6일과 7일 일반 투자자들을 대상으로 한 공모청약에서 1159대 1의 경쟁률을 기록했다.

상장 주관사인 NH투자증권에 따르면 이번 일반 공모 청약은 전체 공모 물량의 25%에 해당하는 75만주에 대해 균등 방식과 비례 방식 각각 50%씩 배정해 진행했다. 이에 8억6929만480주의 청약이 접수됐으며 청약 증거금은 약 10조8661억원으로 집계됐다.

앞서 에이치피에스피는 지난 수요예측에서 총 1577개 기관이 참여해 1511.36대 1의 높은 경쟁률을 기록했다. 공모가는 희망밴드(2만3000원~2만5000원) 상단인 2만5000원으로 확정했다.

에이치피에스피는 이번에 조달하는 공모자금 중 230억원을 연구개발비 및 시설자금 등에 활용할 계획이다. 특히 고압 습식 산화공정(Wet Oxidation) 기술 개발 및 고도화, 신규 가스 공정 개발 및 자율주행차 탑재 운전자 보조 시스템(ADAS), CMOS Image Sensor(CIS) 등에 적용할 수 있는 맞춤형 고압 어닐링 장비 고도화에 적극 투자해 시장에서의 지위를 공고히 한다는 전략이다.

김용운 에이치피에스피 대표는 "수요예측부터 공모청약까지 에이치피에스피의 IPO에 높은 관심 보여준 기관 및 일반 투자자분들에게 감사드린다"며 "코스닥 상장 이후 투명하고 책임감 있는 경영활동으로 주주가치 제고에 노력하고 반도체 고압 수소 어닐링 기술을 기초로 반도체 전공정 장비분야에서 꾸준한 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도할 것"이라고 밝혔다.

안윤해 기자 runhai@

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