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곽노정 SK하이닉스 사장, "D램 미세화·낸드 적층 모두 한계를 돌파할 것"

곽노정 SK하이닉스 사장, "D램 미세화·낸드 적층 모두 한계를 돌파할 것"

등록 2022.06.03 15:37

수정 2022.06.03 15:39

윤서영

  기자

곽노정 SK하이닉스 사장, "D램 미세화·낸드 적층 모두 한계를 돌파할 것" 기사의 사진

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장이 3일 타운홀 미팅 '더(The) 소통' 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 자신감을 드러냈다. 곽 사장이 임직원들과의 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자대표이사 취임 후 처음이다.

곽 사장은 이날 온·오프라인 동시에 진행된 '더 소통'에서 "과거에 D램은 100나노미터(㎚)가 한계라고 했지만 이제 우리는 10㎚대를 구현하고 있다"며 "우리 구성원들의 실력이라면 앞으로도 계속 D램과 낸드 모두 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 말했다.

이어 "D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 현재 10㎚대 5세대(1b) D램(12~13㎚)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행 중이라는 점을 보여주고 있는 것으로 관측된다.

D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14㎚ D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다.

곽 사장은 최근 화두가 된 '솔리다임 분사설'에 대해서는 사실무근이라는 입장을 보였다.

업계에서는 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 '솔리다임'과 합병할 것이라는 분사설이 제기된 바 있다.

곽 사장은 "인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중"이라며 "방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다"고 말했다.

그러면서 "어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 발생하는 일은 없을 것"이라며 임직원들에게 동요하지 말 것을 당부했다.

지난 6·1 지방선거 과정에서 대두된 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 "용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다"고 밝혔다. SK하이닉스는 이미 충북 청주에 43만3000여㎡ 부지를 확보한 상태다.

이외에도 곽 사장은 이날 구성원의 업무환경과 성장을 지원하며 강한 기업문화를 만들겠다고 약속했으며 거점 오피스 확대 등 여러 프로그램을 준비해 실행하겠다는 계획도 함께 공개했다.
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