인력 확보 만전 LG이노텍, 기판 사업 내실 다진다

LG이노텍이 글로벌 경기 침체 속에도 '미래 준비'에 중점을 두고 기판 사업의 내실을 다지는 모양새다. LG이노텍은 미래 먹거리로 다양한 부품과 모듈 제품을 구성하는 핵심 요소로 꼽히는 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 모습이다. 2일 LG그룹 공식 채용공고 홈페이지에 따르면 LG이노텍의 기판소재사업부는 오는 12일까지 FC-BGA 핵심공정 기술의 경쟁력을 확보시키고 제품개발과 기술역량에 도

LG이노텍 효자사업 '기판소재'···하반기도 '탄탄대로'

미래 성장동력으로 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 LG이노텍의 기판소재사업부가 올해 하반기에도 좋은 성적표를 받을 전망이다. 기판소재사업부는 지난해 말 매출 비중 10.5%에서 올해 상반기 11.3%까지 끌어올리는 등 지속적으로 사업 확장에 나설 모습이다. 27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG이노텍 기판소재사업부의 올해 상반기 매출액은 전년 동기 대비 20.4% 증가한 8667억4500만원을 기록했다.

[사업보고서 톺아보기]삼성전기 반도체기판 '승승장구'···상반기 매출 첫 1조 넘었다

장덕현 삼성전기 사장이 힘주고 있는 반도체패키지기판 분야가 올해 상반기 처음으로 매출 1조원을 돌파했다. 인쇄회로기판 사업을 담당하는 '패키지솔루션'이 사업부문별 매출 비중에서 약 21% 가량을 차지하는 등 삼성전기의 주력 사업으로 본격 자리 잡은 모습이다. 앞서 패키지솔루션은 지난해 상반기 사업 매출 비중은 18.75%였다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기 패키지솔루션 부문의 올해 상반기 매출은 1조560억800만원으로 전년

'1.4조 투자' 기판 소재 전문인력 모시기 사활 건 LG이노텍

LG이노텍이 미래 먹거리로 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등의 기판 분야를 점찍고 관련 인재 모시기에 적극 나서고 있다. LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화하면서 신성장동력으로 육성하고 있는 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 5일 LG그룹 홈페이지 채용공고에 따르면 LG이노텍은 이달 15일까지 '기판소재사업부'의 직무별 담당 경력자를 모집한다

테슬라 뚫은 장덕현 사장···삼성전기 미래기술 통했다

삼성전기가 상반기 부진한 적층세라믹콘덴서(MLCC) 업황과 비수기 속에서도 올해 2분기 시장 컨센서스(평균 전망치)에 부합하는 성적표를 받을 전망이다. 특히 미국 전기차 업체 테슬라를 대상으로 카메라모듈 수주 소식이 전해지면서 실적 기대감이 한껏 높아지고 있다. 9일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기는 올해 2분기 매출액 2조4922억원, 영업이익 3686억원으로 전년 동기 대비 매출액 0.67%(2조4755억원), 영업이익 8.6%(3393억원) 늘어날